国际科技园九期

位于苏州工业园区星港街西、苏虹西路北，定位于智能装备工业上楼的新型产业载体，着重培育硬科技、芯片、半导体等新兴产业，是苏州工业园区首个应用集成装配式技术的工业产业园，也是苏州市首个应用智能建造体系的“工业上楼”项目。

建筑面积：9.7万平方米

开工时间：2024年2月

竣工时间：2026年3月底